Связь только по телефону.
Velcom---8029-619-82-26
https://www.chipdip.by/product0/9000268515
Описание
Мягкий, низкотемпературный, активированный без галогенов припой в проволоке с флюсовым наполнителем. Стандартный несмываемый припой для ручной пайки в области электроники, электротехники, производстве средств связи и электродвигателей.
Стандартное содержание флюса 1.0%.
Флюс отличается своей высокой термостойкостью и не разбрызгивается при расправлении. светлые твердые остатки флюса не вызывают коррозии цветных металлов и показывают высочайшее значение поверхностного сопротивления. Поэтому могут оставаться на спае.
ISO-Core «ELR» - несмываемый SMD-припой в проволоке с небольшим количеством остатков, особенно подходит к требованиям дополнительной пайки в узлах с SMD-компанентами.
